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贴片轻触开关在回流焊工艺中的常见事项问题与解决办法

发布者：zhaosheng 来源：东莞市黄江兆盛开关厂发布日期：2017-04-13 点击次数：

贴片开关在回流焊工艺中的常见问题如下。

一：焊料球

指焊点或PCB上形成的球形颗粒。贴片轻触开关,拨动开关,检测开关,等在生产工艺里，如果PCB表面升温速度过快，焊膏内部的液态物质由于急剧受热，体积膨胀导致爆裂溅起锡膏，从而在PCB上产生锡珠。此故障需要重新调校各温区参数设置，让板面温度缓慢上升，从而消除此现象。

另一方面，由于锡膏必须冷藏才可保证其质量，所以当我们从冷柜中拿出锡膏后，请在室温下存放两小时后再打开瓶盖。可防止空气中的水分结露溶于焊膏，导致焊膏在高温下出现爆裂。如果焊料粉末或元件引脚、焊盘氧化较严重，在焊接时由于浸润不够，焊料得不到好的润湿，则会在焊点表面堆积。

二：开关元件立碑

片状贴片轻触开关,拨动开关,检测开关,两端受力不均衡，致使其中一端发生翘立，在生产中出现此情况的形成原因大致有以下几点：

1、印刷不良，锡膏印刷偏离：

由于印刷时锡膏一端印在了焊盘上，一端却发生了偏离，在升温过程中电极两端吸收不均匀，先熔化的一端的表面张力大过未熔的另一端，在这种情况下，未熔一端的电极将会竖立起来。

坍塌与拖尾

2. 贴片轻触开关,拨动开关,检测开关,等元件升温过快，两端温差过大：

由于贴片轻触开关,拨动开关,检测开关,的大小，焊盘的大小各有差异，导致它们的升温速率和热容量是不一致的，如果让它们在高温下升温速度过快，会导致两端的温差过大;在应力作用下使升温速率慢的一端电极竖立起来。

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