贴片开关在回流焊工艺中的常见问题如下。
一:焊料球
指焊点或PCB上形成的球形颗粒。贴片轻触开关,拨动开关,检测开关,等在生产工艺里,如果PCB表面升温速度过快,焊膏内部的液态物质由于急剧受热,体积膨胀导致爆裂溅起锡膏,从而在PCB上产生锡珠。此故障需要重新调校各温区参数设置,让板面温度缓慢上升,从而消除此现象。
另一方面,由于锡膏必须冷藏才可保证其质量,所以当我们从冷柜中拿出锡膏后,请在室温下存放两小时后再打开瓶盖。可防止空气中的水分结露溶于焊膏,导致焊膏在高温下出现爆裂。如果焊料粉末或元件引脚、焊盘氧化较严重,在焊接时由于浸润不够,焊料得不到好的润湿,则会在焊点表面堆积。
二:开关元件立碑
片状贴片轻触开关,拨动开关,检测开关,两端受力不均衡,致使其中一端发生翘立,在生产中出现此情况的形成原因大致有以下几点:
1、印刷不良,锡膏印刷偏离:
由于印刷时锡膏一端印在了焊盘上,一端却发生了偏离,在升温过程中电极两端吸收不均匀,先熔化的一端的表面张力大过未熔的另一端,在这种情况下,未熔一端的电极将会竖立起来。
坍塌与拖尾
2. 贴片轻触开关,拨动开关,检测开关,等元件升温过快,两端温差过大:
由于贴片轻触开关,拨动开关,检测开关,的大小,焊盘的大小各有差异,导致它们的升温速率和热容量是不一致的,如果让它们在高温下升温速度过快,会导致两端的温差过大;在应力作用下使升温速率慢的一端电极竖立起来。
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